在高科技产业飞速发展的当下，无尘车间对保障产品质量起着关键作用，在电子芯片制造和医药生产等领域重要性尤为凸显。如早期芯片制造因尘埃污染次品率超 30%，引入无尘车间后降至 5% 以内；注射剂生产需在百级洁净度无尘车间进行。良好的换气系统是维持无尘车间空气质量的核心。

常见换气方式包括：

层流式换气：

水平层流式：气流从高效过滤器水平吹出，构造简单，能快速稳定气流和洁净度，但建造费用高、扩充难，适用于对洁净度要求极高且空间规则区域。

垂直层流式：空气由天花板过滤器垂直向下吹出，管理易、能快速达洁净状态且受外界干扰小，不过造价高、占空间、维修过滤器麻烦，常用于高端芯片制造车间。

乱流式换气：气流不规则，靠送风稀释室内空气，换气次数决定净化级别。优点是系统成本低、扩充容易，可与无尘工作台搭配；缺点是微尘易飘浮、影响产品质量，重新启动达洁净度耗时久，适用于洁净度要求不高的生产场景。

复合式换气：

洁净隧道：在制程区域上方覆盖过滤器提高洁净度，弹性扩充和维修便捷，用于 ULSI 制程。

洁净管道：包围自动生产线并净化，提升洁净度、节约能源，适合自动化生产线，用于药品、食品、半导体等行业。

并装局部无尘室：在乱流无尘室内提高特定区域洁净度，如洁净工作台等，满足特定生产环节需求，降低成本。

未来，无尘车间换气方式向更节能、高效、智能发展。过滤材料上，纳米技术有望催生更高效精细材料；智能通风控制系统借助物联网实现精准控制；节能技术领域，新型节能设备和能量回收技术不断涌现；可持续发展方面，环保材料和绿色设计理念将广泛应用 ，为各行业提供优质可持续生产环境。